型号:LT315T | 品牌:乐天 | 粘合材料类型:电子元件 |
有效物质≥:99% | 剪切强度:17MPa | 规格尺寸:200mm |
保质期:12个月 | 执行标准:*** | CAS:5323673652 |
一、产品特点
1.高透光率,高纯度
2.适合大功率灯填充用的硅凝胶 固化过程
3.常温或者中温(70℃)固化,固化无副产物析出
4.铂催化的氢硅烷化过程
5.高光学透明度,良好的消泡性
6.高尺寸稳定性,固化后胶质柔软光亮
7.耐候变性好,密封防潮的效果佳 ,有一定的粘接性
二、应用范围
本品是高纯度的双组份常温或者中温(70℃)固化有机硅材料。主要适用于 LED 大功率
的制造中,保护新片和微连接线路不受外界损害,抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的
影响,可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能
的稳定。
三、典型物性
固化前特性
项目 | 数 值 |
外观 | 透明流动液体 |
A 组份 25℃(mPa.s) | 1032 |
B 组份 25℃(mPa.s) | 846 |
混合后 25℃(mPa.s) | 900 |
混合折射率(ND25) | 1.41 |
固化后特性
锥入度 | 60 | |
透射率%(波长 450nm 1mm 厚) | 99 | |
体积电阻率 | 1×1015 | |
介电常数(MHz) | 3.5 | |
损耗因数(MHz) | 0.003 | |
| Na+ | 0.2 |
离子含量(ppm) | K+ | 0.1 |
| Cl- | 0.1 |
四、使用说明
1.基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。
2.按照推荐的混合比例——A:B = 1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。
3.在 10mmHg 的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4.为***胶料的可操作性,A、B 混合后请尽快用完。
5.常温 40min 左右初固,完全固化需要 24 小时,当固化温度低于 25℃时,适当延长固
化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化;也可在 70℃下加热 10min 完全固化。