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厂家低价直销有机硅密封胶 电路板双组份灌封胶 电机灌封胶

厂家低价直销有机硅密封胶 电路板双组份灌封胶 电机灌封胶

1.高透光率,高纯度2.适合大功率灯填充用的硅凝胶固化过程3.常温或者中温(70℃)固化,固化无副产物析出4.铂催化的氢硅烷化过程5.高光学透明度,良好的消泡性6.高尺寸稳定性,固化后胶质柔软光亮7.耐候变性好,密封防潮的效果佳,有一定的粘接性

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联系方式

  • 联系人:
    乐先生
  • 职   位:
    经理
  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 沙井新和大道,新亭大厦311
型号:LT315T品牌:乐天粘合材料类型:电子元件
有效物质≥:99%剪切强度:17MPa规格尺寸:200mm
保质期:12个月执行标准:***CAS:5323673652

一、产品特点

1.高透光率,高纯度

2.适合大功率灯填充用的硅凝胶 固化过程

 

3.常温或者中温(70℃)固化,固化无副产物析出

4.铂催化的氢硅烷化过程

5.高光学透明度,良好的消泡性

6.高尺寸稳定性,固化后胶质柔软光亮

7.耐候变性好,密封防潮的效果佳 ,有一定的粘接性

 

 

、应用范围

 

本品是高纯度的双组份常温或者中温(70℃)固化有机硅材料。主要适用于 LED 大功率

 

的制造中,保护新片和微连接线路不受外界损害,抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的

 

影响,可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能

 

的稳定。

 

 

、典型物性

固化前特性

 

项目

数  值

外观

透明流动液体

A 组份 25℃(mPa.s)

1032

B 组份 25℃(mPa.s)

846

混合后 25℃(mPa.s)

900

混合折射率(ND25)

1.41

 

 

 

 

 

固化后特性

 

锥入度

60

透射率%(波长 450nm 1mm 厚)

99

体积电阻率

1×1015

介电常数(MHz)

3.5

损耗因数(MHz)

0.003

 

Na+

0.2

离子含量(ppm)

K+

0.1

 

Cl-

0.1

 

 

四、使用说明

 

1.基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。

 

2.按照推荐的混合比例——A:B = 1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。

 

3.在 10mmHg 的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

 

4.为***胶料的可操作性,A、B 混合后请尽快用完。

 

5.常温 40min 左右初固,完全固化需要 24 小时,当固化温度低于 25℃时,适当延长固

化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化;也可在 70℃下加热 10min 完全固化。


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